通過對Mini LED背光模組進行行業(yè)研究以及三家目標(biāo)企業(yè)進行深入研究,分析得出封裝技術(shù)主要差異性,三家企業(yè)目標(biāo)產(chǎn)品技術(shù)路線總結(jié),市場參與者及進入模式參考總結(jié),為委托方市場開拓提供參考建議。
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