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半導體是許多工業(yè)整機設備的核心，普遍應用于計算機、消費類電子、網(wǎng)絡通信、汽車電子等核心領域，半導體主要由四個部分組成：集成電路、光電器件、分立器件和傳感器，其中集成電路在總銷售額占比高達80%以上，是半導體產業(yè)鏈的核心領域。

集成電路產業(yè)鏈主要由五個部分組成：市場、芯片設計、芯片制造、芯片封裝測試和終端應用，從市場需求調研中來再回到市場需求中去，是一個閉環(huán)回路。其中通常以芯片設計、制造和封裝測試為集成電路產業(yè)鏈三大環(huán)節(jié)，設備材料與制造和封裝測試聯(lián)系最為緊密，對應分為前道設備和后道設備，晶圓材料和封裝材料。設備材料在高端領域處于美歐日壟斷狀態(tài)，“卡脖子”問題突出，是當前及未來國產化重點突破的領域。

根據(jù)美國半導體協(xié)會(SIA)的統(tǒng)計報告，中國在晶圓制造設備領域的市場銷售額占比在近幾年維持在2%的水平，晶圓制造設備基本上被美歐日壟斷，“卡脖子”問題尤為明顯。隨著國家扶持力度的不斷加大，制造企業(yè)與國產設備廠商的合作意愿較強，國產化進度明顯加快，市占率不斷提升，有望成為未來的優(yōu)質賽道。半導體設備資本投入大，人才缺乏，行業(yè)壁壘較高，能獲得優(yōu)勢資源的各細分領域的龍頭企業(yè)，國產替代的速度預計將高于靠后企業(yè)。

目前大力提高中國大陸半導體設備及材料供應商的競爭力，對保障中國半導體產業(yè)鏈安全具有顯著的溢出效益，有助于大大降低美國等出口管制所帶來的風險。因此，盡管存在巨大的進入壁壘，中國政府將繼續(xù)重點支持本土的半導體設備及材料行業(yè)，即使在中美關系緩和以及設備松綁的預期下，國產化大趨勢不變。